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华为已经向40家全球电运营部署了5G设备,并计划以此为桥头,向全球市场推广5G服务。 华为表示,考虑到韩国在生态系统中的地位,因此采取行动部署5G开放实验室。该实验室将致力于提供韩国终端到终端(端至端)生态系统涵盖芯片,设备,器件及配套的通设备测试中小企业naseoneun 5G的技术和组件的开发。此外,预计将为亚洲 等促进5G服务的全球公司提供测试平台环境。

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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

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半导体买气持续疲软,拖累韩国外销脚步,据韩联社报导,韩国关税厅(海关)22日发布的数据显示,4月1-20天出口额同比减少8.7%至297亿美元,排除工作日因素的日均出口额为18亿美元,同比下滑11.5%。

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